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厚度僅4.5mm,可對應印刷基板的高密度封裝
DC輸入-AC輸出,輸出的適用負載為1A(40℃)、 2A(25℃)
采用印刷基板、端子、散熱板一體化的引線架,以及一體成形,實現了小型化、纖細化
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